激光打標機在電子與半導體領域的應用

激光打標機在電子與半導體領域的應用是其高精度和高穩定性的集中體現。這個領域對標記的要求遠超其他行業：尺寸極小、

精度極高、無應力、無污染。

以下是激光打標機在電子與半導體領域的詳細應用分解：

一、 核心應用價值與要求

電子與半導體領域的激光打標核心價值在于：

微型化 (Miniaturization): 在毫米甚至微米級的空間內打標清晰可讀的信息。

可追溯性 (Traceability): 為每一個微小的元件賦予的“身份證”，實現從晶圓到終端產品的全流程追溯，這對質量控制和召回至

關重要。

無損傷 (Non-destructive): 打標過程不能產生任何熱應力、微裂紋或化學污染，以免影響精密電子元件的電氣性能和長期可靠性。

高速與自動化 (High-speed & Automation): 集成到自動化產線中，滿足高速生產節拍。

二、 詳細應用場景分類

1. 芯片級 (IC Level) 標記 - 高精度的挑戰

這是在半導體制造的后道工序（封裝和測試）中完成。

應用示例：

晶圓打標 (Wafer Marking): 在晶圓劃片之前，在其背面或劃片槽（Scribe Line）上進行打標，內容包括晶圓ID、批次號、芯片

型號等。這對于半導體廠內的物料追蹤至關重要。

芯片封裝打標 (Package Marking): 在芯片封裝表面（通常是塑料環氧樹脂或陶瓷）打標公司Logo、型號、生產日期、批次號、

二維碼。這是很常見的應用。

隱形打標 (Stealth Marking): 對于高端芯片，為避免標記影響外觀或可能被篡改，采用特殊波長的激光（如紅外激光）在芯片封

裝內部打標，肉眼不可見但可通過專用設備讀取，用于防偽和追溯。

技術挑戰與方案：

挑戰： 熱損傷、材料熔融、應力。

方案： 紫外激光器 (UV Laser) 是主流。其“冷加工”特性通過光化學作用直接破壞材料分子鍵，幾乎不產生熱影響區（HAZ），

從而實現清晰、干凈、無應力的標記，完美保護芯片內部精密結構。

2. PCB級 (Printed Circuit Board Level) 標記

在印刷電路板上進行標識，用于流程控制和產品信息標注。

應用示例：

PCB板銘牌： 在板的空白處打標板卡型號、版本號、序列號、二維碼。替代了傳統的絲印標簽，更耐久且環保。

元器件標識： 在電阻、電容、電感等表面打標參數值（如10kΩ、100nF） 或生產代碼。

追溯二維碼： 打標包含板卡信息的二維碼，便于在SMT貼片、測試、組裝等各個工序中進行掃描追溯，是智能工廠數據流的關鍵

節點。

技術方案：

纖維激光器 和 紫外激光器 均有應用。對FR4材質的PCB，纖維激光可有效打標；對需要更高精度和避免熱影響的柔性電路板（F

PC）或敏感區域，則優先選用紫外激光。

3. 組件與外殼 (Components & Housing) 標記

針對電子成品和外部組件的標識。

應用示例：

手機與電腦： 在手機內部支架、電池、主板以及筆記本電腦的金屬外殼上打標序列號、SN碼、認證標志（如CE、FCC）。激光

打標提升了產品的質感和品牌形象。

線纜與連接器： 在電線絕緣外皮上打標線規、型號、米數；在連接器塑料外殼上打標端口類型、品牌。

電子顯示屏： 在顯示屏的金屬背板或邊框上打標產品信息。

家電控制器： 在洗衣機、空調的控制面板上打標永久性的按鍵圖標和刻度，比絲印更耐磨。

技術方案：

材料多樣，需靈活選擇。金屬部件多用纖維激光器；塑料和涂層表面則根據要求選擇纖維激光（產生對比度）或紫外激光（實現

高質量冷加工）。

三、 技術總結：為何是紫外激光的天下？

在電子半導體領域，紫外激光打標機占據了主導地位，原因如下：

四、 超越打標：微加工與相關應用

高端紫外激光系統已超越簡單打標，進入精密微加工領域：

晶圓劃片 (Wafer Dicing): 用于切割薄而脆的晶圓，比傳統金剛石劃片更精確、無碎屑。

PCB分板 (PCB Depaneling): 用激光切割代替機械銑刀，切割柔性板（FPC）和硬板，無應力、無毛刺。

開槽與鉆孔: 在PCB上鉆微孔或切割復雜外形。

總而言之，在電子與半導體領域，激光打標機不再是簡單的“打碼器”，而是精密制造、質量追溯和自動化生產的核心裝備之一。

它通過提供永久、微型、無損傷的標識，為電子產品的“身世”保駕護航，從一顆微小的芯片到一臺完整的設備，實現了全生命周

期的數據化管理，是智能制造不可或缺的一環。其中，紫外激光技術因其無可比擬的冷加工優勢，成為該領域高標準應用的。